贴片支架主要用于发光体或电子显像原件中，是继传统二极管、三极管之后的节能产业新产品。随着近几年电子产业的迅猛发展，贴片支架已得到广泛应用，市场前景广阔，产品附加值高。

    贴片支架在使用时，需在钢带表面功能区焊接直径为0.06mm的金丝。一旦钢带表面出现凹凸不平或坑状缺陷都会导致焊接不牢而产生不合格品。因此，产品对钢带表面质量要求非常高。为此武钢成立项目组全程跟踪产品的试制，强化原料质量控制，并根据1050mm中宽轧机的工作特点，合理设定轧制、剪切、脱脂、退火、平整等工艺参数，优化轧辊磨削工艺。试制产品经检测，产品厚度达到0.11mm，力学性能和表面质量优良均达到要求。产品经发往客户试用，用户反映良好。